筆鋒
2020/11/2-11/8
2020年44期
中國芯企爛尾 震動中央整改

中國芯片企業爛尾、破產蔚為風潮,涉及數千億人民幣,震動中央。行業一窩蜂發展,當局監管不力,亟待整改。

近來中國芯片企業連續「爛尾」、破產蔚為風潮,號稱總投資達一千二百八十億人民幣(約一百八十九億美元)的武漢弘芯就在八月面臨資金鏈斷裂。官媒新華社旗下的《瞭望》週刊也在十月初撰文指出六個百億級人民幣半導體項目先後停擺,令國家蒙受損失。十月二十日,發改委在例行記者會上更批評部分企業「三無」:「無技術」、「無人才」、「無經驗」,但時至今日尚沒有任何人因此被捕,反映中國芯片行業面臨「大躍進」式發展的亂象,監管不力、地方政府胡亂投入。

國家集成電路產業投資基金在二零一四年啟動,意味著中國芯片投資的大時代到來,單在今年上半年,落地項目總投資額就達到三千零七十億人民幣。然而,這些項目多在中國二、三、四線城市開發,缺乏人才、技術和經驗,相關官員為了拉動GDP增長以換取政績,因此對於高新科技行業不遺餘力投入,監管、資本質量也出現較大問題。近幾年來,芯片相關初創企業爛尾甚多,總金額達數千億人民幣。

早在二零一七年,格芯(成都)本來投資九十億美元,建立中國最大的十二納米芯片廠,結果爛尾收場;投資四百億人民幣的陝西坤同半導體今年年初被爆出拖欠員工薪水;成立於二零一五年的南京德科瑪項目總投資達三十億美元,也在今年七月宣布破產清盤,面對資金耗盡的困境;淮安半導體涉資一百五十億人民幣、承波半導體投資四千餘萬人民幣,但結果無一例外爛尾或破產收場。這次爛尾的武漢弘芯的最大股東曹山還在濟南設有「泉芯」,也涉及千億人民幣,目標都是攻克十四納米以下製程的芯片生產,分別挖來台積電以前的高管蔣尚義、夏勁松,同樣都出現嚴重管理問題,面臨破產。

半導體行業投資周期長,需要大量人才,並非一朝一夕可至。現時巨頭都經歷數十年產業整合、合併、收購而成,並非「大躍進」式的一湧而上便可成功,更需要資本的定力和政策的定力。當今半導體行業的巨頭三星電子也經歷了長達十四年的虧蝕擴大,才展現出盈利能力。現時中國風險投資要求實現盈利大概在三至五年之間,資本的衝動決定了創新的短視。

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