近來中國芯片企業連續「爛尾」、破產蔚為風潮，號稱總投資達一千二百八十億人民幣（約一百八十九億美元）的武漢弘芯就在八月面臨資金鏈斷裂。官媒新華社旗下的《瞭望》週刊也在十月初撰文指出六個百億級人民幣半導體項目先後停擺，令國家蒙受損失。十月二十日，發改委在例行記者會上更批評部分企業「三無」：「無技術」、「無人才」、「無經驗」，但時至今日尚沒有任何人因此被捕，反映中國芯片行業面臨「大躍進」式發展的亂象，監管不力、地方政府胡亂投入。

國家集成電路產業投資基金在二零一四年啟動，意味著中國芯片投資的大時代到來，單在今年上半年，落地項目總投資額就達到三千零七十億人民幣。然而，這些項目多在中國二、三、四線城市開發，缺乏人才、技術和經驗，相關官員為了拉動GDP增長以換取政績，因此對於高新科技行業不遺餘力投入，監管、資本質量也出現較大問題。近幾年來，芯片相關初創企業爛尾甚多，總金額達數千億人民幣。

早在二零一七年，格芯（成都）本來投資九十億美元，建立中國最大的十二納米芯片廠，結果爛尾收場；投資四百億人民幣的陝西坤同半導體今年年初被爆出拖欠員工薪水；成立於二零一五年的南京德科瑪項目總投資達三十億美元，也在今年七月宣布破產清盤，面對資金耗盡的困境；淮安半導體涉資一百五十億人民幣、承波半導體投資四千餘萬人民幣，但結果無一例外爛尾或破產收場。這次爛尾的武漢弘芯的最大股東曹山還在濟南設有「泉芯」，也涉及千億人民幣，目標都是攻克十四納米以下製程的芯片生產，分別挖來台積電以前的高管蔣尚義、夏勁松，同樣都出現嚴重管理問題，面臨破產。

半導體行業投資周期長，需要大量人才，並非一朝一夕可至。現時巨頭都經歷數十年產業整合、合併、收購而成，並非「大躍進」式的一湧而上便可成功，更需要資本的定力和政策的定力。當今半導體行業的巨頭三星電子也經歷了長達十四年的虧蝕擴大，才展現出盈利能力。現時中國風險投資要求實現盈利大概在三至五年之間，資本的衝動決定了創新的短視。